Fiber Bragg rácsos FBG-k Gyártók

A spektrális szintézis technológia esetében a szintetizált lézersugarak számának növelése a szintézisteljesítmény növelésének egyik fontos módja. A szálas lézerek spektrális tartományának bővítése segít növelni a spektrális szintézis lézer résznyalábok számát és növelni a spektrális szintézis teljesítményét [44-45]. Jelenleg az általánosan használt spektrumszintézis tartomány 1050½ ž1072 nm. A keskeny vonalszélességű szálas lézerek hullámhossz-tartományának 1030 nm-re való további kiterjesztése nagy jelentőséggel bír a spektrumszintézis technológia szempontjából. Ezért sok kutatóintézet a rövid hullámhosszú (1040 nm-nél kisebb hullámhosszúságú) keskeny vonalú, széles szálas lézereket vizsgálta. Ez a cikk elsősorban az 1030 nm-es szálas lézerrel foglalkozik, és kiterjeszti a spektrálisan szintetizált lézer részsugár hullámhossz-tartományát 1030 nm-re.

Ez egy becsomagolt chip tíz- vagy tízmilliárd tranzisztorból álló integrált áramkörrel. Ha mikroszkóp alatt ráközelítünk, láthatjuk, hogy a belső tér olyan összetett, mint egy város. Az integrált áramkör egyfajta miniatűr elektronikus eszköz vagy alkatrész. A vezetékezéssel és összekapcsolással együtt egy kis vagy több kis félvezető lapkára vagy dielektromos hordozóra gyártják, hogy szerkezetileg szorosan összefüggő és belsőleg kapcsolódó elektronikus áramköröket alkossanak. Vegyük a legalapvetőbb feszültségosztó áramkört példaként annak szemléltetésére, hogy hogyan lehet megvalósítani és előidézni a hatást a chipen belül.

A Box Optronics által gyártott 980 nm-es 14 tűs pillangós pumpás lézer TEC hűtőt és 980 nm-es Pump lézerchipet használ nagy teljesítménnyel.

A rácscsatoló rácsos technológiát használ az optikai jelek optikai szálakba való kapcsolására, és a rácsos diffrakció elvét használja az átvitt optikai jelek és az optikai szálon belüli optikai tér összekapcsolására. Az alapelv az, hogy a nagyfrekvenciás akusztikus hullámmezőket rácsként használják fel, hogy a fényhullámokat sok kis fényhullámra osztják, és optikai szálakba vetítsék, ezáltal megvalósítva az optikai jelek csatolását, átvitelét és vételét.

Ez a cikk elsősorban az FP lézerek és a DFB lézerek jellemzőit és koncepcióit írja le

A hagyományos oxiacetilén-, plazma- és egyéb vágási eljárásokkal összehasonlítva a lézervágás előnyei a gyors vágási sebesség, a keskeny rés, a kis hőhatású zóna, a hasított él jó függőlegessége, a sima vágóél és sokféle lézerrel vágható anyag. . A lézeres vágási technológiát széles körben alkalmazzák az autók, gépek, elektromosság, hardver és elektromos készülékek területén.